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zoom RSS ライセンスランプLED化してみた・・・その7

<<   作成日時 : 2015/10/17 07:30   >>

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さらに分解を進めてわかったこと


6で報告した、接着剤は接着剤ではなくシリコン充填材(ま、接着効果もあるけど)のようだ。


で、驚いたことに、ヒートシンクは基板にくっついているだけ。


その面はランドのみで、部品実装はない。


これだ。


画像



基板自体紙フェノールと思しきもの。(コスト優先)


とはいえ、抵抗の熱を直にヒートシンクに伝えないでどうする?


結局、これも設計が不十分なように思う。


3チップLEDを3つ直列につなぎ、200Ωの抵抗がシリーズにかませてあるのみ。


方向性をなくすためにブリッジダイオードが入っている。


で、回路的には200Ωの抵抗を流れる電流が支配的になるので、バッテリーの電圧を14Vで計算すると70mA程度。


ちょいと足りないんではないの?(だいたい100mAというところだと思っていたが・・・)


とはいえ、この状態で球切れセンサーは騙せていた。


となると、LED自体の問題か?


確かにLEDは熱には弱いのだが・・・


どうにかならんのかねぇ?

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