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zoom RSS ライセンスランプLED化してみた・・・その5

<<   作成日時 : 2015/03/21 15:07   >>

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半年ほどの使用でどのような変化があるのか・・・


これだ。


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基板が茶色くなっている。


もともと、基板は白かった。


熱焼けである。


実際、抵抗周りはハンダが湧いたのかステイン状の析出が起きている。


また、端子部分のブッシングは変色変形を起こしている。


もともと、エッジが立っていたのに丸みを帯びている。


抵抗で電流を流さないと電球切れセンサーを騙せないので、致し方はないのだが、もう少し良い方法はないのか?


で、興味があったので、分解してみた。


これだ。(先に逝った方のLEDなので、ブッシング部分の変形がひどい)


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なんと、ヒートシンクをサンドイッチにしていた。


これじゃあね・・・


まず、ヒートシンクの表面積が足りてない。


他のものだと、基板が1枚で、片側がフィン状になっている。最初に買ったのと、新たに買ったのがそう。


ヒートシンクを熱源に直に当ててないから十分に機能しない可能性がある。


一応、ヒートシンクと基板は熱伝導性のボンドか何かが使われていたようだ。


基板側は撮影のために清掃したが、ヒートシンク側に残渣が見て取れる通り。


とはいえ、介在物の熱伝導性があるわけだから、こりゃ、ダメでしょ。


良い子は真似しない(分解しない)ように・・・

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